6月28日，“2023年广富林国际半导体材料与超精密加工论坛”在上海松江成功举办。本次论坛由上海工程技术大学、南京航空航天大学共同承办。论坛集结了40余名海内外半导体材料与超精密加工领域的著名学者与企业家，聚焦该领域最新技术、趋势和未来发展，开展了热烈的交流与探讨。
我校科研处处长谢红代表学校对各位专家、学者及企业家的莅临表示欢迎，希望通过本次论坛促进国内外专家学者和企业人士之间的沟通、学习和交流，推动半导体材料与超精密加工技术的创新发展。化学化工学院王金果院长对参会专家表示欢迎并致辞，强调要进一步加强校际、校企之间的深度合作，共同交流国内外创新成果，推动半导体行业高质量发展。
论坛由我校化学化工学院微纳制造先进材料研究中心主任孙韬教授和南京航空航天大学机电学院院长左敦稳教授共同主持，特邀业内国际著名专家，大连理工大学康仁科教授、南方科技大学张壁教授、上海交大陈明教授等专家在现场作大会报告，以“半导体材料及超精密加工”为主题，探讨新一代芯片制造、纳米级工艺、3D集成、先进封装等技术。
与此同时，论坛在线特别邀请了业内国际著名专家，新加坡国立制造所刘奎教授，日本茨城大学周立波教授，澳大利亚皇家墨尔本理工大学丁松林教授，英国布鲁内尔大学程凯教授等作大会报告，分享他们在半导体材料、设备创新和工艺优化等方面的最新研究成果和经验，与会学者积极参与讨论，与行业内专家共话半导体加工技术发展道路。
“2023广富林国际半导体材料与超精密加工论坛”的成功举办，提升了我校在半导体材料与超精密加工领域的影响力，将为半导体产业的发展提供一个广泛的交流平台，推动全球半导体产业的发展和创新。