近日，为深化产教融合、推进理论教学与产业实践深度衔接，帮助在校研究生建立行业认知、把握前沿技术发展方向，集成电路互联技术专题讲座在上海工程技术大学顺利开展。本次讲座特邀苏州新芯智谱技术有限公司总经理王燕东主讲，直接将产业端的真实技术经验融入研究生核心课程《材料化学工程导论》的课堂教学中，为在场师生带来了一堂紧贴国内集成电路产业前沿的特色专业课程。
讲座全程围绕产业实际需求展开系统讲解：从集成电路基础架构与芯片全流程制造的核心逻辑切入，重点拆解了后道金属互联工艺的技术迭代路径，结合国内晶圆制造产线的真实案例，梳理了电镀铜技术从微米节点到先进7nm以下节点的演进脉络，同时对行业未来在先进封装、互联材料国产化替代等方向的发展趋势做了深度预判。不同于传统课堂的理论推导，本次授课将一线产线遇到的材料配方优化、工艺良率管控、量产稳定性调试等真实工程问题带入课堂，让研究生们跳出课本公式，直观理解材料化学工程在半导体制造全链条中的核心支撑作用。
在场师生纷纷表示，本次产教融合授课打破了校园理论学习与产业实际应用之间的信息壁垒，既补充了课本中未覆盖的行业最新技术进展，也帮助大家明确了材料化工专业在集成电路领域的落地场景，为后续的科研选题、职业规划都提供了极具价值的前沿指引。