| 姓 名 | 陈佳鹏 |
办公地点 | 实训楼5311室 | |
办公电话 | / | |
电子邮箱 | 34210007@sues.edu.cn | |
毕业学校 | 南京航空航天大学 | |
研究方向 1. 化学机械平坦化 2. 智慧生产 | ||
个人简历（可添加外文介绍，内容可删减） 学习经历 2020.12，南京航空航天大学，机械制造及其自动化，博士 工作经历 2021.06-至今，上海工程技术大学，化学化工学院，讲师 2019.07-2020.07，南京航空航天大学无锡研究院，研究实习员 承担项目 [1] 宁波市奉化区科技局, 宁波市奉化区产业链关键核心技术“揭榜挂帅”项目, 202106103, 高保真高稳定彩色滤光片显影液制备关键技术研究及产业化, 2022-01 至 2024-12, 3万元, 主持 [2] 国家自然科学基金委员会, 联合基金重点项目, U20A20293, 高硬脆半导体基片智慧生产基础理论与关键技术研究, 2021-01至2024-12, 260万元，参与 [3] 武汉市科技局, 武汉市科技成果转化专项, 半导体平面化用高效抛光垫的制备与评价, 2019-07至2022-06, 400万元, 参与. [4] 河南省科学技术厅, 河南省高新技术领域科技攻关项目, 182102210303, 制备石墨烯薄膜用超薄不锈钢衬底卷到卷超精密加工理论与关键技, 2018-03 至 2021-06, 10万元, 参与 [5] 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 51675276, 基于亲水性固结磨料技术的软脆工件低损伤研磨抛光机理, 2016-01至2019-12, 62万元，参与 [6] 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 51375149, 大尺寸超薄柔性材料显示衬底Roll-to-Roll高效超精密平坦化机理与关键技术研究, 2013-01至2016-12, 80万元，参与 [7] 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 51075125, 耦合能量超精密加工SiC单晶基片的机理与工艺研究, 2011-01至2013-12, 41万元，参与 [8] 航空科学基金, 2014ZE52055, 基于固结磨料技术的镁铝尖晶石头罩的研磨抛光机理及其关键技术，2014-10至2016-09, 10万元, 已结题, 参与. 荣誉奖项 [1] 中国机械工程学会优秀学术论文 | ||
代表性论著（论文、著作、专利） 论文 [1] Chen Jiapeng; Peng Yanan; Wang Zhankui; Sun Tao; Su Jianxiu; Zuo Dunwen; Zhu Yongwei; Tribological effects of loose alumina abrasive assisted sapphire lapping by a fixed agglomerated diamond abrasive pad (FADAP), Materials Science in Semiconductor Processing, 2022, 143: 106556 [2] Chen Jiapeng; Sun Tao; Su Jianxiu; Li Ju; Zhou Piao; Peng Yanan; Zhu Yongwei; A novel agglomerated diamond abrasive with excellent micro-cutting and self-sharpening capabilities in fixed abrasive lapping processes, Wear, 2021, 464-465: 203531. [3] Chen Jiapeng; Zhu Yongwei; Wang Jianbin; Peng Yanan; Yao Jianguo; Ming Shun; Relationship between mechanical properties and processing performance of agglomerated diamond abrasive compared with single diamond abrasive, Diamond and Related Materials, 2019, 100: 107595. [4] Chen Jiapeng; Zhu Nannan; Niu Fengli; Peng Yanan; Su Jianxiu; Zhu Yongwei; Influence of agglomerated diamond abrasive wear on sapphire material removal behavior, Diamond and Related Materials, 2020, 108: 107965. [5] Chen Jiapeng; Yongwei Zhu; Yanan Peng; Jitong Guo; Cong Ding; Silica-assisted fixed agglomerated diamond abrasive polishing, Manufacturing Processes, 2020, 59: 595-603. 授权专利 [1] 一种超硬脆工件的研磨抛光方法, 2019-02-12, 中国, ZL201610857938.4.(已转让) [2] 一种多层磨粒砂带结构及其制造方法, 2021-08-06, 中国, ZL20171364374.1. [3] 一种具有高微破碎特性的超硬聚集体磨料及其制备方法, 中国, 2021-09-28, ZL201911335624.8. [4] 一种多磁铁排布环形磁流变抛光工具加工凹球冠或凹球环面方法, 2020-12-15, 中国, ZL201811417146.0. [5] 一种304不锈钢化学机械抛光用抛光剂和抛光液及其制备方法, 中国, 2019-03-15, ZL201710082541.7. [6] 基于MATLAB的研磨和抛光模糊识别软件V1.0, 2021SR0494011, 原始取得, 全部权力, 2021-04-06. [7] 固结磨料研磨软脆材料工艺参数决策软件V1.0, 2021R11L1468458, 原始取得, 全部权力, 2021-07-06. | ||
