陈佳鹏

发布时间：2022-02-25浏览次数：7517

姓   名

陈佳鹏

办公地点

实训楼5309室

办公电话

/

电子邮箱

34210007@sues.edu.cn

毕业学校

南京航空航天大学

研究方向

1. 磨料设计与制备

2. 化学机械平坦化

3. 智慧生产

个人简历（可添加外文介绍，内容可删减）

科研之友：https://www.scholarmate.com/P/JiapengChen

Research Gate：https://www.researchgate.net/profile/Jiapeng-Chen-5/research

X-MOL：https://www.x-mol.com/groups/wnzz/people/68070


学习工作经历

2020.12，南京航空航天大学，机械制造及其自动化，工学博士

2021.06-至今，上海工程技术大学，化学化工学院，讲师、副教授

2025.01-至今，南京航空航天大学，在职博士后


承担项目

[1] 国家自然科学基金青年项目(52405502), 2025-01至2027-12, 30万元, 在研, 主持

[2] 上海市自然科学基金面上项目(24ZR1426300), 2024-10至2027-09, 20万元, 在研, 主持

[3] 上海高校青年教师培养资助计划重点项目, 2023-10至2026-09, 5万元, 在研, 主持

[4] 上海市教师产学研践习项目，2025-05至2026-04, 2万元, 在研, 主持

[5] 硅及先进半导体材料全国重点实验室开放基金(SKL2023-06), 2024-01至2025-12, 6万元, 在研, 主持

[6] 高性能工具全国重点实验室开放基金(GXNGJSKL-2024-02), 2024-01至2025-12, 8万元, 在研, 主持

[7] 天长市智能装备及仪表研究院专项(tzy202217), 2023-01至2024-12, 20万元, 结题, 主持

[8] 江苏省精密与微细制造技术重点实验室开放基金, 2023-01至2024-12, 2万元, 结题, 主持

[9] 宁波日晟新材料有限公司横向合作项目(2021310031006975), 2021-11至2026-12, 200万元, 在研, 主持

[10] 福建三邦硅材料有限公司横向合作项目(2023310031006957), 2023-10至2028-10, 60万元, 在研, 主持

[11] 奥铼斯（河南）智能科技有限公司横向合作项目(2024310031001571), 2024-03至2027-02, 45万元, 在研, 主持

[12] 上海鲜猿科技有限公司横向合作项目(2024310031000628), 2024-01至2024-06, 1万元, 结题, 主持

[13] 天长市昱晟能源科技有限公司横向合作项目(2022310031003417), 2022-09至2024-05, 9万元, 结题, 主持

[14] 华璞微电子科技（宁波）有限公司横向合作项目(2022310031001737), 2022-03至2022-12, 3万元, 结题, 主持

[15] 国家自然科学基金联合基金重点项目(U20A20293), 2021-01至2024-12, 260万元, 结题, 参与

[16] 国家自然科学基金面上项目(52075318), 2021-01至2024-12, 58万元, 结题, 参与

[17] 国家自然科学基金面上项目(51675276), 2016-01至2019-12, 62万元, 结题, 参与

[18] 国家自然科学基金面上项目(51375149), 2013-01至2016-12, 80万元, 结题, 参与

[19] 国家自然科学基金面上项目(51075125), 2011-01至2013-12, 41万元, 结题, 参与


荣誉奖项

[1] 陈佳鹏; 第8届中国（上海）国际发展创新展览会银奖, 2025

[2] 陈佳鹏; 中国机械工程学会“第12届上银优秀机械博士论文奖”特别奖, 2022

[3] 陈佳鹏;  2025中国国际大学生创新大赛上海市铜奖优秀指导教师, 2025

[4] 陈佳鹏; 第19届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛上海市铜奖优秀指导教师, 2025

[5] 陈佳鹏; 第14届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛上海赛区选拔赛铜奖优秀指导教师, 2024

[6] 陈佳鹏;第4届长三角研究生智慧城市创意设计大赛一等奖优秀指导教师，2024

[7] 陈佳鹏; 第13届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛上海赛区选拔赛银奖优秀指导教师, 2022

[8] 陈佳鹏; 中国机械工程学会优秀学术论文, 2021


社会兼职

[1] 中国机械工程学会高级会员(No.E010903706S)

[2] 机械工程领域高质量科技期刊分级目录评审专家

[3] CSCIED科技核心评价数据库评委会青年评委

[4] Advanced Powder Materials (IF=24.9)期刊青年编委

[5] Microstructures (IF=9)期刊青年编委

[6] 浙江大学“硅及先进半导体材料全国重点实验室”客座研究员

[7] 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司“高性能工具全国重点实验室”客座研究员

[8] 南京航空航天大学“江苏省精密与微细制造技术重点实验室”客座研究员


代表性论著（论文、著作、专利）

论文

[1] Jiapeng Chen*, Yanan Peng*, Ying Wei, Yulong Ding, Ke Dai, Bing Liu, Wenbo Bie, Jianxiu Su*. A mathematical model on improved material removal mechanism in fixed agglomerated diamond abrasive lapping. Precision Engineering, 2025, 96: 822-839. (If=3.6, JCR Q1, 中科院二区)

[2] Jiapeng Chen*, Yanan Peng*, Zhankui Wang, Zhenlin Jiang, Baoxiu Wang, Wenjun Wang, Fan Chen, Tao Sun. In-situ reconditioning mechanism for fixed abrasive pads based on the wear behavior of loose grains. Precision Engineering, 2024, 88: 633-643. (If=3.6, JCR Q1, 中科院二区)

[3] Jiapeng Chen*, Yanan Peng*. Super hard and brittle material removal mechanism in fixed abrasive lapping: Theory and modeling. Tribology International, 2023, 184: 108493. (If=6.2, JCR Q1, 中科院一区TOP)

[4] Jiapeng Chen*, Yanan Peng*, Zhankui Wang, Fenggang Lv. Influence of Fenton-like reactions between hydrogen peroxide and ferric chloride on chemical mechanical polishing 304 stainless steel. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2023, 131(5-6):2667-2675. (If=3.4, JCR Q1, 中科院三区)

[5] Jiapeng Chen, Jun Li, Yanan Peng, Zhankui Wang, Tao Sun, Yongwei Zhu*. In-situ manifestation of lapping mechanisms by rapid intelligent pattern recognition analysis (RIPRA) of acoustic emission via a point density fuzzy C-means (PD-FCM) method. Journal of Manufacturing Processes, 2022, 79: 924-933. (If=6.2, JCR Q1, 中科院一区TOP)

[6] Jiapeng Chen, Yanan Peng*, Zhankui Wang, Tao Sun, Jianxiu Su, Dunwen Zuo, Yongwei Zhu*. Tribological effects of loose alumina abrasive assisted sapphire lapping by a fixed agglomerated diamond abrasive pad (FADAP). Materials Science in Semiconductor Processing, 2022, 143: 106556. (If=4.1, JCR Q1, 中科院三区)

[7] Jiapeng Chen, Tao Sun*, Jianxiu Su, Jun Li, Piao Zhou, Yanan Peng, Yongwei Zhu*. A novel agglomerated diamond abrasive with excellent micro-cutting and self-sharpening capabilities in fixed abrasive lapping processes. Wear, 2021, 464-465:203531. (If=5, JCR Q1, 中科院一区TOP)

[8] Jiapeng Chen; Yongwei Zhu*; Yanan Peng; Jitong Guo; Cong Ding. Silica-assisted fixed agglomerated diamond abrasive polishing. Journal of Manufacturing Processes, 2020, 59: 595-603. (If=6.2, JCR Q1, 中科院一区TOP)

[9] Jiapeng Chen, Nannan Zhu, Fengli Niu, Yanan Peng, Jianxiu Su*, Yongwei Zhu*. Influence of agglomerated diamond abrasive wear on sapphire material removal behavior. Diamond and Related Materials, 2020, 108:107965. (If=4.1, JCR Q1, 中科院二区)

[10] Jiapeng Chen, Yongwei Zhu*; Jianbin Wang; Yanan Peng; Jianguo Yao; Shun Ming. Relationship between mechanical properties and processing performance of agglomerated diamond abrasive compared with single diamond abrasive. Diamond and Related Materials, 2019, 100: 107595. (If=4.1, JCR Q1, 中科院二区)

[11] Wenkun Lin, Yongchi Qi, Xueju Zhang, Yunyun Gu, Yue Wang, Hongwei Qian, Hui Luo, Jiapeng Chen*. Influence of colloidal silica properties on chemical mechanical polishing of zirconia ceramics. Ceramics International, 2025, 51(16), Part A: 21788-21799. (If=5.2, JCR Q1, 中科院二区TOP)

[12] Wei Jiang, Jiapeng Chen*, Xiongjie Wu, Lin Wu, Jiangfan Yi, Zhenlin Jiang, Baoxiu Wang, Wenjun Wang, Ying Wei, Tao Sun*. Simulation of chemical reactions with methanol and oxalic acid on 4H-SiC surfaces before and after nanoabrasion. Applied Surface Science, 2024, 677: 161035. (If=6.3, JCR Q1, 中科院二区TOP)

[13] Xiaodong Hao, Jiapeng Chen*, Jiexiong Wu, Jie Lin, Anjie He, Zhenlin Jiang, Wenjun Wang, Baoxiu Wang, Tao Sun*. Application of the Fenton reaction in silicon carbide polishing and its oxidative active center. Ceramics International, 2024, 50(18), Part B:34357-34370. (If=5.2, JCR Q1, 中科院二区TOP)

[14] Haibo Chen, Jiapeng Chen*, Jiexiong Wu, Juanfen Shen, Yunyun Gu, Tao Sun*. ReaxFF molecular dynamics simulation and experimental validation about chemical reactions of water and alcohols on SiC surface. Ceramics International, 2024, 50(3), Part A:4332-4349. (If=5.2, JCR Q1, 中科院二区TOP)

[15] Jie Lin, Jiapeng Chen*, Wenkun Lin, Anjie He, Xiaodong Hao, Zhenlin Jiang, Wenjun Wang, Baoxiu Wang, Kerong Wang, Ying Wei, Tao Sun*. A novel noise reduction approach of acoustic emission (AE) signals in the SiC lapping process on fixed abrasive pads. Micromachines, 2024, 15(7), 900. (If=3, JCR Q2, 中科院三区)

[16] Juanfen Shen, Haibo Chen, Jiapeng Chen*, Lin Lin*, Yunyun Gu, Zhenlin Jiang, Jun Li, Tao Sun*. Mechanistic difference between Si-face and C-face polishing of 4H–SiC substrates in aqueous and non-aqueous slurries. Ceramics International, 2023, 49:7274-7283. (If=5.2, JCR Q1, 中科院二区TOP)

[17] Jiyuan Zhong, Jiapeng Chen*, Hanqiang Wang, Haibo Chen, Yunyun Gu, Juanfen Shen, Tao Sun*. Influences of nonaqueous slurry components on polishing 4H-SiC substrate with a fixed abrasive pad. Crystals, 2023, 13(6):869. (If=2.7, JCR Q2, 中科院四区)

[18] Yunyun Gu, Lei Wang, Jiapeng Chen*, Zhenlin Jiang, Yulong Zhang, Wenjun Wang, Haibo Chen, Juanfen Shen, Jiyuan Zhong, Shihang Meng, Jun Li, Yongwei Zhu, Tao Sun. Surface acidity of colloidal silica and its correlation with sapphire surface polishing. Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects, 2022, 651:129718. (If=5.2 , JCR Q1, 中科院二区)

[19] Zhengzheng Bu, Fengli Niu, Jiapeng Chen*, Zhenlin Jiang, Wenjun Wang, Xuehan Wang, Hanqiang Wang, Zefang Zhang, Yongwei Zhu, Tao Sun*. Single crystal silicon wafer polishing by pretreating pad adsorbing SiO2 grains and abrasive-free slurries. Materials Science in Semiconductor Processing, 2022, 141: 106418. (If=4.1, JCR Q1, 中科院三区)

[20] Yanan Peng; Zeyu Wang; Yuantao Fu; Xiaoqin Zhang; Jiapeng Chen*. An interactive water lubrication mechanism of γ-LiAlSi2O6 glass-ceramics in friction and wear. Wear, 2022, 506-507: 204440. (If=5, JCR Q1, 中科院一区TOP)

[21] Xuehan Wang, Jiapeng Chen*, Zhengzheng Bu, Hanqiang Wang, Wenjun Wang, Weimin Li, Tao Sun*. Accelerated C-face polishing of silicon carbide by alkaline polishing slurries with Fe3O4 catalysts. Environmental Chemical Engineering, 2021, 9: 106863. (If=7.7, JCR Q1, 中科院二区TOP)


授权专利

[1] 陈佳鹏;吴霖;彭亚男;郝晓东;林杰;何安捷; 一种确定固结磨料研抛脆性工件中有效切削磨料量的方法, 2025-07-14, 中国, ZL202210819841.X.

[2] 陈佳鹏;吴霖;彭亚男;林杰;郝晓东;何安捷; 复合电镀单层聚合磨料金刚线、制备方法及装置和应用, 2025-06-24, 中国, ZL202211548835.1.

[3] 陈佳鹏;吴霖;彭亚男;林杰;郝晓东;何安捷; 一种预测砂浆颗粒修整后研抛垫形貌特征的方法, 2025-02-11, 中国, ZL202210905736.8.

[4] 陈佳鹏;郝晓东;彭亚男;林杰;何安捷;吴霖; 一种用于光催化辅助磨粒加工的自发光磨料, 2024-05-17, 中国, ZL202211294570.7.

[5] 朱永伟; 王占奎; 朱楠楠; 沈琦; 王子琨; 郑方志; 陈佳鹏; 李军; 左敦稳; 一种超硬脆工件的研磨抛光方法, 2019-02-12, 中国, ZL201610857938.4. 技术转让, 湖北鼎汇微电子材料有限公司, 65万元.

[6] 朱永伟; 陈佳鹏; 姚建国; 牛凤丽; 沈功明; 李军; 左敦稳; 一种多层磨粒砂带结构及其制造方法, 2021-08-06, 中国, ZL201711364374.1.

[7] 朱永伟; 唐超; 王子琨; 丁聪; 陈佳鹏; 牛凤丽; 李军; 一种具有高微破碎特性的超硬聚集体磨料及其制备方法,2021-09-28, 中国, ZL201911335624.8.技术转让, 无锡斯达新能源科技股份有限公司和宁波日晟新材料有限公司, 110万元.

[8] 朱永伟; 汪忠喜; 牛凤丽; 张嘉倩; 沈功明; 陈佳鹏; 李军; 左敦稳; 一种多磁铁排布环形磁流变抛光工具加工凹球冠或凹球环面方法, 2020-12-15, 中国, ZL201811417146.0.

[9] 苏建修; 王占奎; 李勇峰; 姚建国; 陈佳鹏; 彭亚男; 刘振辉; 李洁静; 一种304不锈钢化学机械抛光用抛光剂和抛光液及其制备方法, 2019-03-15, 中国, ZL201710082541.7.


授权软件著作

[1] 陈佳鹏; 基于C++和Python的化学机械抛光过程声学监测软件V1.0, 2024SR0940361, 原始取得, 全部权利, 2024-07-05.

[2] 陈佳鹏; 基于Python的化学机械抛光过程声学数据处理软件V1.0, 2023R11L0365753, 原始取得, 全部权利, 2023-05-15.

[3] 陈佳鹏; 基于C++的化学机械抛光过程声学监测软件V1.0, 2023SR0391894, 原始取得, 全部权利, 2023-03-24.

[4] 陈佳鹏; 基于MATLAB的聚集体磨料研抛脆性材料去除率预测软件V1.0, 2022SR1406857, 原始取得, 全部权利, 2022-10-24.

[5] 陈佳鹏; 基于MATLAB的固结磨料研磨抛光脆性材料去除率预测软件V1.0, 2022SR0265507, 原始取得, 全部权利, 2021-12-01.

[6] 朱永伟, 陈佳鹏, 王子琨, 基于MATLAB的研磨和抛光模糊识别软件V1.0, 2021SR0494011, 原始取得, 全部权利, 2021-04-06.

[7] 朱永伟, 郭继通, 陈佳鹏, 固结磨料研磨软脆材料工艺参数决策软件V1.0, 2021R11L1468458, 原始取得, 全部权利, 2021-07-06.